Solutions de découpe laser de précision pour matériaux et composants avancés
HTLaser fournit des solutions de découpe laser pour les substrats céramiques, les films minces, les métaux, les matériaux non métalliques- et les composants tridimensionnels complexes-.
Présentation de l'application
La découpe laser utilise un faisceau laser focalisé pour séparer ou retirer du matériau le long d'un chemin programmé. En tant que processus sans contact-, la découpe laser peut traiter des géométries complexes et des matériaux délicats sans outils de découpe mécaniques.
HTLaser propose des solutions spécialisées allant du traitement de précision des matériaux à la découpe laser 3D et robotisée.
Défis de traitement
Les fabricants modernes doivent de plus en plus traiter :
Matériaux fragiles ou sensibles
Films fins et matériaux délicats
Composants 3D complexes
Géométries petites et complexes
Matériaux nécessitant des bords de coupe propres
Composants de production-en grand volume
La découpe mécanique peut introduire des contraintes physiques, une usure des outils, des bavures, des écailles ou des limitations lors du traitement de formes complexes et de matériaux délicats.
Avantages des solutions laser
Traitement sans-contact
La découpe laser fonctionne sans contact mécanique direct, réduisant ainsi l'usure des outils et les contraintes mécaniques.
Capacité de géométrie complexe
Les systèmes robotiques et multi-peuvent traiter des modèles complexes et des composants tridimensionnels-dimensionnels.
Traitement numérique flexible
Les trajectoires de coupe peuvent être modifiées numériquement sans changer d’outillage mécanique.
Traitement des matériaux spécialisés
Différentes sources et configurations laser peuvent être sélectionnées pour la céramique, le film, le métal et d'autres matériaux.
Applications de découpe laser
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Application |
Matériels |
Secteurs |
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Découpe de substrat en céramique |
Substrats céramiques et matériaux électroniques fragiles |
Semi-conducteur, électronique, électronique de puissance |
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Découpe de couches minces et de matériaux fonctionnels |
Films minces, matériaux flexibles et films fonctionnels |
Fabrication d'électronique, d'affichage et de semi-conducteurs |
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Découpe de composants 3D |
Tubes métalliques, pièces formées, structures légères |
Automobile, batteries, fabrication industrielle |
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Découpe de précision des métaux |
Acier inoxydable, acier au carbone, aluminium et autres métaux |
Fabrication de précision, électronique, automobile |
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Découpe de matériaux avancée |
Composites, verre, polymères et matériaux-sensibles à la chaleur |
Matériaux avancés,-fabrication de haute technologie |
Machines recommandées
Machine de découpe laser pour substrat en céramique
Conçu pour la découpe de précision des substrats céramiques et des matériaux électroniques avancés.
Machine de découpe laser à couche mince
Pour le traitement précis de films minces et de matériaux fonctionnels.
Machine de découpe laser 3D à 5 axes
Pour les composants tridimensionnels complexes-nécessitant une découpe multi-axes.
Machine de découpe laser robotique 3D
Pour un traitement robotique flexible et des applications de découpe 3D automatisées.
Découpeuse laser de métal de petite-largeur
Pour la découpe de précision de composants métalliques-de petit format appropriés.